🖥 Huawei строит план, чтобы догнать Nvidia за 3 года - ставка не на мощность отдельного чипа, а на масштабирование кластеров.

Идея проста: собрать тысячи Ascend-чипов в **SuperPod**-стойки с новой шиной UnifiedBus, чтобы они работали как единый ускоритель.

В 2026 году Huawei обещает SuperPod 950 с 8,192 чипами, что даст:
- в 6,7 раза больше вычислительной мощности,
- в 15 раз больше памяти,
- в 62 раза выше пропускную способность,
чем у Nvidia NVL144.

К 2028-му скорость связи между чипами хотят поднять до 4 Тбит/с (у Nvidia сейчас 1,8).

В будущем Huawei говорит даже о кластерах из миллиона чипов.

⚠️ Но главное слабое место — производство. После санкций компания лишилась доступа к фабрикам TSMC. Попытка сделать 5нм чип Ascend 910D провалилась: слишком мало годных кристаллов выходит с пластин. Последний реальный прорыв — 7нм чип в Mate 60 Pro в 2023 году.

У Китайцев есть амбиции и архитектура, но нет надёжного производства. Это и есть главный барьер на пути к конкуренции с Nvidia.

🟠Новость: bloomberg.com/news/articles/2025-09-23/huawei-plans-three-year-campaign-to-overtake-nvidia-in-ai-chips

@ai_machinelearning_big_data


#Huawei #Nvidia #AIChips #SuperPod